氧化鋯的發展現狀與前景分析

      氧化鋯（ZrO2）是一種耐高溫、耐腐蝕、耐磨損和低熱膨脹系數的無機非金屬材料，具有卓越的耐熱、絕熱性能。而其中，納米復合氧化鋯由于具有高強度、耐高溫、耐磨、絕熱絕緣、高介電常數等卓越的性能，被廣泛地應用于義齒、氧傳感器、電子消費品等功能材料領域，以及特種刀具等結構材料領域。

     氧化鋯陶瓷兼具金屬和塑料優勢，將成為手機背板材料的新選擇。 傳統的手機背板材料中，塑料的各方面性能最差，但因為其成本低廉，所以在中低端手機中廣泛應用。金屬和玻璃材料各有所長：金屬具有獨特的金屬質感，散熱性能好，堅固不易碎；玻璃材料相對于金屬材料，具有外形差異化且無信號屏蔽的優勢，有助于實現手機無線充電和NFC技術。陶瓷材料結合了玻璃的外形差異化、無信號屏蔽、硬度高等性能優勢，同時擁有接近于金屬材料的優異散熱性，正在逐漸滲透到中高端智能手機的后殼領域中。

      陶瓷背板市場認可度不斷提升，需求有望快速跟隨放量。 金立手機于2014年1月首次推出以氧化鋯陶瓷作為背板材料的智能手機—天鑒W808，此后華為、小米等手機廠商也相繼推出了該類型手機，逐漸使得氧化鋯陶瓷手機背板被大眾知曉；而2017年4月小米6發布并將采用氧化鋯陶瓷機身，進一步助長了市場熱情。 美國蘋果公司亦分別于06年和13年提交了氧化鋯外殼領域的專利申請， 預計未來將會有越來越多使用陶瓷或玻璃后蓋的手機上市，氧化鋯陶瓷背板的需求也有望迎來高速增長。隨著氧化鋯生產成本的降低，陶瓷背板滲透率將逐漸提升。 目前，受制于成本和產能的限制，氧化鋯在手機背板材料中的滲透率較低。截止2016年，手機背板中氧化鋯陶瓷材料滲透率僅1%左右。而隨著行業發展，生產工藝完善，良品率提升，氧化鋯陶瓷背板的成本將不斷降低，市場滲透率也會隨之增長。氧化鋯在手機背板領域存在百億級市場規模。2017年全球手機出貨量達到14.72億部， 較2016年小幅度增長， 預計未來5年全球手機市場出貨量將保持穩定。目前，每塊氧化鋯背板中，原料氧化鋯成本占比35%左右，而每塊背板的成本在150-200元/塊，保守估計2021年市場滲透率達到10%，則市場空間將達到90億元（注： 市場空間=手機銷量×市場滲透率×原料成本）。未來隨著5G或4.5G技術商業化應用， 憑借陶瓷材料優異的特性， 其滲透率將進一步提升。

      氧化鋯材料廣泛應用于牙齒修復。 氧化鋯陶瓷相較于其他齒科材料具有性能優勢。 牙科修復的材料主要有：樹脂、普通合金（鎳鉻等）、貴金屬合金（金鉑等）和陶瓷（氧化鋯和氧化鋁等）。從美觀性、 生物學性能、 穩定性、 機械性能以及成本這五個維度來考慮，氧化鋯陶瓷類材料相對于其它材料具有優勢顯著。

      老齡化、消費升級等助推氧化鋯在義齒領域的發展。全球2020年假牙市場有望達到188億美元。 國內假牙市場銷量也有望保持穩步增長， 2015年我國義齒消費規模為57億元， 在人口老齡化趨勢下， 預計2020年國內市場規模達73億元。預計2020年氧化鋯義齒市場空間達20億元以上。 成本較高制約氧化鋯的市場滲透率，而隨著國民收入水平不斷提高，疊加氧化鋯齒科材料生產工藝和技術的發展，生產成本的降低，未來氧化鋯義齒占比將不斷提升， 市場規模將由2015年的15億增長至2020年20億元。

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